Представители корпорации Intel заявили, что компания начнет производство чипов Qualcomm. Также компания подготовила план развития, чтобы догнать своих конкурентов, таких как Taiwan Semiconductor Manufacturing и Samsung Electronics, к 2025 году.
План развития
26 июля на мероприятии Intel Accelerated Пэт Гелсингер, генеральный директор Intel Пэт Гелсингер, и Энн Келлехер, генеральный менеджер по развитию технологий, представили план действий по развитию производства. По их мнению, этот план поможет Intel догнать своих конкурентов по производительности процессов к 2024 году.
Идея состоит в том, чтобы использовать доступные сейчас технологии, такие как производственный процесс SuperFIN и интегральная схема Foveros 3D, и в течение следующих трех лет внедрить инновации, чтобы занять лидирующие позиции в будущем.
Вернуть лидерство за 4 года
На протяжении десятилетий Intel была лидером в области технологий производства самых маленьких и быстрых компьютерных микросхем. Но производственные услуги литейных заводов TSMC и Samsung помогли AMD и Nvidia производить чипы, превосходящие по производительности Intel.
Компания потеряла преимущество перед AMD и Nvidia, которые используют передовые техпроцессы для своих чипов – они смогли достичь уровня 7-нанометрового процесса раньше Intel и уже присматриваются к 5-нанометровому технологическому процессу, а такие литейные предприятия, как Taiwan Semiconductor Manufacturing, наращивают свои передовые производственные возможности.
«Дорожная карта» техпроцессов Intel до 2025 года
Благодаря новым клиентам и технологиям Intel собирается вернуть былое лидерство на рынке к 2025 году. Для этого она планирует развернуть пять новых наборов технологий производства микросхем в течение следующих четырех лет.
Кроме этого, Intel меняет схему обозначения своих техпроцессов – в будущих продуктах Intel больше не будет использоваться номенклатура узлов на основе нанометров, которую компания применяла в течение многих лет. Вместо этого Intel представляет новую схему именования, которая, по ее словам, обеспечит «более точное представление о технологических узлах в отрасли» и о том, как продукты Intel вписываются в этот ландшафт.
Производитель уже изменил названия двух из представленных норм и представил план с новыми наименованиями на период 2023–2024 годов:
- 10-нанометровый техпроцесс Enhanced SuperFin переименован в Intel 7;
- техпроцесс, который был ранее известен как 7-нанометровый, теперь будет называться Intel 4;
- во второй половине 2023 года планируется представить техпроцесс Intel 3, который обеспечит прирост производительности в расчёте на 1 Вт на 18%;
- и на первую половину 2024 года запланирован техпроцесс Intel 20A.
Символ «A» в обозначении Intel 20A означает ангстрем (0,1 нм) и символизирует собой альтернативу 2-нм технологии конкурентов. На этом этапе в ход будет пущена новая структура транзисторов, известная как RibbonFET и инновация в области внутренних соединений под названием PowerVia.
Для техпроцесса 18A на слайде Intel не нашлось места, но его компания рассчитывает освоить к началу 2025 года. К структуре транзисторов RibbonFET, которая будет усовершенствована сама по себе, добавится EUV-литография с высокой числовой апертурой. В последнем случае Intel намеревается опередить конкурентов, первой среди клиентов ASML получив доступ к соответствующему литографическому оборудованию.
Дружба с Qualcomm
Qualcomm, лидирующий поставщик процессоров для мобильных телефонов, собирается производить чипы на производственных мощностях Intel.
При производстве микросхем для Qualcomm Intel собирается применить предстоящий техпроцесс 20A, освоение которого намечено на 2024 год. В техпроцессе 20А будет использоваться новая транзисторная технология, которая поможет снизить энергопотребление.
Intel не сообщила подробностей о том, какой доход или объем производства предполагается в сотрудничестве с Qualcomm. Но генеральный директор Intel Пэт Гелсингер заявил, что сделка с Qualcomm связана с «крупной мобильной платформой» и является частью «глубокой стратегии».
Amazon в деле
Еще одним новым клиентом Intel в области производства микросхем стал Amazon. Компания собирается использовать при производстве собственных микросхем для Amazon Web Services технологию упаковки Intel – по сути, процесс сборки микросхем и «чипсетов» путем их 3D-укладки. Аналитики считают, что Intel преуспела в этой области производства.
