AMD раскроет подробности архитектуры Zen2 на конференции GDC 2019

Посетители конференции разработчиков игр GDC 2019, которая пройдет в марте этого года в Сан-Франциско, смогут познакомиться с особенностями архитектуры Zen2 процессоров AMD серии Ryzen 3000.

Познать Zen

Впервые прототип процессора серии Ryzen 3000, изготовленный по технологии 7 нм FinFET, был представлен на выставке CES 2019. Тогда детали архитектуры Zen 2 не раскрывались компанией. Однако, на GDC 2019 представители AMD собираются приоткрыть тайну и подробнее рассказать о новой архитектуре. Как минимум одно мероприятие на мартовской конференции обещает быть посвящено особенностям этой архитектуры.

Оптимизируй это

Старший технический сотрудник группы разработчиков Radeon Technologies Group Кен Митчелл проведет спонсорскую сессию GDC «Оптимизация программного обеспечения процессоров AMD Ryzen» для разработчиков видеоигр. Речь будет идти об оптимизации программного обеспечения для современных процессоров AMD. Организаторы планируют ближе познакомить участников с новым поколением архитектуры ядра Zen 2 x86, а также дать представление о возможностях оптимизации кода с помощью аппаратных счетчиков контроля производительности для нового поколения микроархитектуры. По опыту предыдущих презентаций AMD, примеры программного кода будут составлять основную часть презентации.

Мероприятие предназначено прежде всего для разработчиков и вряд ли стоит ждать подробный рассказ о новых процессорах или конкретных данных по его характеристикам.

Что известно

Предстоящая архитектура процессора AMD Zen 2 должна выйти для настольных ПК в середине 2019 года. Это будет первый 7-нм процессор x86, который появится на рынке до выхода 10-нм чипов Intel.

Наряду с новым 7-нм технологическим узлом AMD использует модульный подход, в котором используется 14-нм кремний, чтобы снизить затраты и повысить производительность. Этот подход позволит компании удвоить плотность ядра архитектуры, что может означать появление 16-ядерных процессоров для ПК.

Ожидается, что новые процессоры будут обладать тем же восьмиядерным 16-потоковым дизайном, что и нынешние топовые чипы, но с тактовой частотой 4 ГГц и 4,5 ГГц. Хотя архитектура допускает удвоение плотности ядра.

Zen 2 представляет новый дизайн чипсета, в котором микросхема 7-нм процессора объединена с 14-нм чипом ввода-вывода. Это должно обеспечить на 12% выше скорость обработки инструкций за такт (IPC).

Самым большим изменением архитектуры AMD Zen 2 является модульный дизайн. Эта компоновка позволила создать дизайн ЦП, который можно было бы сократить для небольших мобильных SKU и расширить до настольного компьютера или 32-ядерных серверных чипов серии EPYC.

Zen 2 разделяет части процессора и ввода-вывода на отдельные модули. Такая многочиповая конструкция позволит AMD использовать отдельные 7-нм микросхемы для размещения реальных ядер Zen 2 и подключения их к большему 14-нм кристаллу. Разделение 7-нм ядер позволит AMD упростить сортировку функционального кремния и поможет контролировать цены на дорогую литографию.

AMD также заявляет о «двойной пропускной способности» и стандартную 7-нм «мантру» TSMC о 25% дополнительной производительности при той же мощности.

Напомним также, что в прошлом году российская компания IVA Technologies на международной конференции Russian Supercomputing Days представила первый в РФ тензорный процессор IVA TPU для нейросетей.