Intel совместно с AMD представила новый компактный и высокопроизводительный процессор Intel Core Н 8-го поколения.
Этот продукт объединяет в себе несколько элементов: процессор Intel, дискретный графический процессор AMD Radeon и высокопроизводительную память второго поколения High Bandwidth Memory (HBM2).
Чтобы реализовать возможность объединения разных чипов в одном пакете компания Intel разработала новую технологию – Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).
По словам представителя Intel Кристофера Уолкера, технология EMIB позволяет реализовать более быструю, более мощную и более эффективную продукцию меньших размеров по сравнению с традиционным размещением компонентов.
Это первый потребительский продукт, который использует EMIB.
Новый процессор Intel Core H будет выпущен в первом квартале 2018 года. Ожидается, что многие производители ноутбуков будут предлагать продукты на его базе.