Американская компания IBM разработала техпроцесс изготовления полупроводниковых чипов, при котором разрешающая способность литографического оборудования составит всего 5 нм.
Это самый тонкий техпроцесс на сегодняшний день. Изготовленные по нему чипы будут на 40% производительнее процессоров с разрешающей способностью 10 нм, а потреблять энергии на 75% меньше, сообщается на сайте компании.
Пока производители подтверждают закон Мура, согласно которому количество транзисторов, размещаемых на кристалле интегральной схемы каждые два года увеличивается вдвое. Однако бесконечно уменьшать размер транзисторов невозможно из-за физических ограничений, поэтому скоро эмпирическое наблюдение Мура относительно развития компьютеров станет недействительным.
Впрочем, утоньшение техпроцесса позволит более плотно размещать транзисторы, что даст возможность снизить энергозатраты и увеличить скорость прохождения сигнала между ними. Разработанный техпроцесс позволяет уместить 30 млрд транзисторов на чипе площадью с человеческий ноготь. Аналогичный по площади чип с техпроцессом 7 нм вмещает только 20 млрд транзисторов.