«Росэлектроника» представила импортозамещающую серверную платформу

Дочерняя компания госкорпорации «Ростех» выпустила линейку импортозамещающих универсальных коммуникационных платформ (TSP, Telecommunication Server Platform), которая включает в себя 6 различных по уровню производительности моделей. 

Решения могут быть использованы в качестве L2/L3-коммутатора, маршрутизатора, межсетевого экрана с системой обнаружения и предотвращения вторжений, а также как узел мультисервисной сети связи: в качестве IP-АТС корпоративного уровня, почтового сервера, web-сервера и других серверов услуг.

«Импортозамещение до сих пор является одной из наиболее актуальных проблем в телекоммуникационной сфере и секторе ИТ. Множество разработчиков и производителей стремятся получить для своей продукции заветный статус телекоммуникационного оборудования российского происхождения (ТОРП). Как известно, такое оборудование должно отвечать целому ряду критериев и пройти утверждение на экспертном совете. Мы создали целую линейку TSP из шести вариантов: от TSP-500 до TSP-3500 в зависимости от производительности и «начинки». Каждый из них является унифицированной платформой различной производительности с возможностью гибкого наращивания сетевых интерфейсов и подключения средств защиты информации», – рассказал заместитель генерального директора «Росэлектроники» Арсений Брыкин.

В основу платформы лег вычислительный модуль в формате COM Express тип 6, одним из преимуществ которого является взаимозаменяемость модулей. Еще одна особенность TSP – возможность использования вычислительного модуля Е4С/COM на базе процессора Эльбрус-4С разработки «ИНЭУМ им. И.С. Брука». 

Модельный ряд платформ TSP состоит из двух вариантов: TSP-OD, предназначенный для использования в агрессивных условиях эксплуатации, и TSP-ID – для эксплуатации в стационарных помещениях.

Расширить возможности аппаратной платформы можно используя одноплатный компьютер TSP-SBC (Single Board Computer), который был создан одновременно с ней.  SBC предназначен для установки и работы в составе TSP, построенных на основе различных процессорных структур (x86, «Эльбрус», «Байкал»).

В серийное производство платформу планируется запустить до конца 2017 года.